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臺灣專家學者到大連參加電子封裝技術國際會議

時間:2013-08-15 15:35   來源:中國臺灣網(wǎng)

  中國臺灣網(wǎng)8月15日大連消息 8月12日至14日,第十四屆電子封裝技術國際會議在大連舉行,臺灣清華大學教授杜正恭等8位來自臺灣的專家學者到大連參加會議。會上,臺灣專家學者建議大連加快發(fā)展電子封裝測試業(yè),進而成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)高地。(中國臺灣網(wǎng)大連市臺辦通訊員 方永樂)


編輯:段雯婷

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